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拜登政府选择向芯片制造商英特尔公司提供高达 85 亿美元的联邦拨款和高达 110 亿美元的贷款，以扩大该公司位于亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州工厂的半导体制造。
周三公布的这一消息是国会根据《芯片与科学法案》于 2022 年拨款 390 亿美元的基金中迄今为止最大的一笔，该基金旨在打破美国对主要位于台湾和韩国的芯片供应商的依赖。
美国商务部长吉娜·M·雷蒙多 (Gina M. Raimondo) 周二对记者表示，这笔赠款和贷款“将有助于激励英特尔在制造业进行价值超过 1000 亿美元的投资”。“我们的赠款正在吸引大量私人资本，这令人难以置信，这将标志着美国半导体制造业有史以来最大的投资之一。”
雷蒙多表示，英特尔计划申请占其总投资 25% 的投资税收抵免。总统乔·拜登预计将于周三前往英特尔位于亚利桑那州钱德勒的工厂宣布这笔拨款。
这些资金将帮助英特尔扩大先进半导体芯片的制造及其封装，其中包括将它们嵌入金属、塑料、陶瓷或玻璃中以用于各种组件。美国商务部在一份声明中表示，这笔资金预计将为这些工厂创造多达 10,000 个制造业就业岗位，并在这四个州创造另外 20,000 个建筑业就业岗位。
一位不愿透露姓名的高级官员对记者表示，向英特尔提供的 85 亿美元资金是美国商务部计划下向芯片制造商提供的最大单笔资助。官员们没有讨论选择该公司的依据，只是指出英特尔将成为该计划中第一个制造世界上最薄、最小芯片的芯片的公司，该公司将其标记为 18A。雷蒙多说，它们可能会推动对人工智能和军事应用至关重要的下一代计算能力。
之前选择获得资助的其他公司包括 GlobalFoundries，该公司预计将获得 15 亿美元，用于扩大其在纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿的设施；向 Microchip Technology Inc. 提供 1.62 亿美元，用于对科罗拉多州科罗拉多斯普林斯和俄勒冈州格雷沙姆的工厂进行现代化改造；并向新罕布什尔州纳舒厄的 BAE Systems 提供 3500 万美元，用于制造军事应用芯片。
周三的声明标志着美国政府与英特尔达成初步协议。这位官员表示，在商务部证明英特尔已达到某些里程碑之后，第一笔资金预计将在今年年底前流出。
该部门还收到了来自其他顶级芯片制造商的数百份拨款申请，包括 IBM、三星和台积电。这些公司表示，如果获得政府的支持，他们可能在美国投资高达 4000 亿美元。
该部门也一直在接受中型材料和设备供应商以及半导体制造商的申请。
这些供应链项目可能涉及设施的建设、扩建和现代化，以及制造过程中必需的设备、化学品、气体或其他材料。
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