特斯联，一家领先的人工智能物联网（AIoT）企业，今日宣布成功完成20亿元人民币的D轮融资。本轮融资由国际知名投资机构AL Capital和国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东跟投，共同见证了特斯联在AIoT领域的快速发展和未来潜力。 资金投向：推动多模态能力与智算基础设施建设特斯联表示，所募资金将主要用于推动公司在园区、企业、经济、能源等多场景下具有多模态能力的领域大模型的完善和应用。同时，公司将致力于打造高灵活度、高性能的智算基础设施，构建技术壁垒，并在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成产业化、集群化效应。 技术路径：大模型+系统，引领行业发展在大模型浪潮下，特斯联提出了“大模型+系统”的产业落地路径。通过与具体场景深度结合的领域模型切入，克服跨模态数据的建模难题，使领域模型逐步具备跨模态能力，为大模型在场景中的规模化落地提供了快速路径。 投资方视角：特斯联的市场业绩与技术实力AL Capital的CIO Jeremy Chan表示，特斯联在国内市场的耀眼业绩和国际布局，展现了其在人工智能领域的应用落地能力。阳明股权投资基金的执行董事兼总经理俞霄峰则强调了新技术对传统产业转型升级的重要性，并对特斯联的前景充满信心。 特斯联的愿景与承诺特斯联创始人兼CEO艾渝表示，公司将继续紧密跟随国家战略部署，通过技术创新推动产业链、供应链的优化升级，并在大模型落地应用的国际竞争格局中，形成产业化、集群化效应，回馈股东及合作伙伴的支持。 研发实力：国际一流团队与技术专利特斯联拥有国际一流的产研团队，连续四年入选斯坦福大学发布的全球前2%顶尖科学家榜单。公司近千项技术专利和参与制定的30余项行业标准，体现了其在AIoT行业的权威地位。 未来展望：持续创新，创造不可替代价值特斯联将继续依托其“大模型+系统”的科技路径，将人工智能等前沿技术与实际场景深度融合，为股东及市场创造不可替代的价值。公司已在全球一百余座城市成功落地九千余项目，累积了大量技术、产业、行业经验，为未来的发展奠定了坚实基础。 特斯联的成功融资，不仅标志着公司在AIoT领域迈出了坚实的一步，也为整个行业的未来发展注入了新的活力。随着技术的不断进步和市场的持续拓展，特斯联有望在全球范围内发挥更大的影响力，成为AIoT产业的领军企业。
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