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国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）已于5月24日注册成立，注册资本高达3440亿元人民币，这一数字代表了国家队对半导体产业的坚定信心。
法定代表人张新将引领这一基金，其经营范围涵盖私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务等，致力于以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，同时提供企业管理咨询。
六大国有银行作为出资股东，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元，六大行出资占比达33.14%。这一举措，不仅显示了金融巨头对国家战略的支持，也为半导体产业注入了强大的资金动力。
回顾过往，国家集成电路产业投资基金已有两期成功案例，分别成立于2014年和2019年，注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。而今，三期基金的成立，无疑将为我国在全球半导体产业链中的竞争地位提供更为坚实的支撑。
《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，明确了设立国家集成电路产业投资基金的目标，即通过市场化、专业化运作，推动资源配置的效益最大化和效率最优化。基金支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料等环节，推动企业提升产能水平，形成良性自我发展能力。
市场对大基金三期的期待早已沸腾。5月27日，随着基金成立的消息公布，半导体板块应声上涨，收涨2.43%。
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