热成像传感器解决方案提供商Butlr科技近日宣布完成3800万美元B轮融资。本轮由Qualcomm Ventures领投,Carrier、Empire State Ventures、PSP Partners等机构跟投,原有投资方也参与其中。
Butlr创立于2019年,专注于开发基于热成像技术和人工智能的人员探测系统。公司联合创始人兼CEO Honghao Deng表示,这笔资金将用于扩大产品线,加快全球市场拓展,并进一步强化AI算法研发。
Butlr的核心优势在于其创新的AI驱动传感器技术。这些传感器无需摄像头,可在保护隐私的前提下精准检测人员位置和活动。通过深度学习算法,Butlr能够实时分析空间利用情况,预测人流模式,并为建筑管理提供智能化建议。
公司CTO Jiani Zeng介绍,Butlr正在开发新一代AI模型,旨在提高传感器的识别精度和预测能力。这些进展将使Butlr在智能建筑、零售分析、安防等领域的应用更加广泛。
业内分析认为,此轮融资不仅反映了投资者对Butlr技术的认可,也显示了市场对AI驱动空间智能解决方案的热切需求。随着智能建筑和物联网技术的快速发展,Butlr有望凭借其AI优势在这一赛道占据重要位置。
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