2024 年 3 月 25 日——Eliyan（“Eliyan”）公司因发明半导体行业性能最高、效率最高的芯片互连而备受赞誉，该公司今天宣布完成最新一轮融资，总额达 6000 万美元。此次融资由三星催化基金和Tiger Global Management共同领投，现有投资者包括英特尔资本、SK 海力士、Cleveland Avenue 和 Mesh Ventures 等也参与其中。
此次额外投资是该公司在 2022 年完成4000 万美元 A 轮融资之后进行的。这将使 Eliyan 能够继续专注于设计和制造先进 AI 芯片所面临的最紧迫挑战，这些芯片使用先进封装或标准有机基板中的多芯片架构。其芯片互连技术使芯片制造商能够实现新的性能和能效水平。
除了基于芯片设计中的芯片间互连，该公司还通过其创新的通用内存接口 (UMI™) 解决了 AI 芯片中内存容量和带宽日益增长的挑战。双向互连方法旨在解决大型多芯片设计面临的“内存墙”问题。UMI 可在标准有机基板和先进封装中实现带宽高效的内存连接。鉴于其高效的 PHY 前沿区域，UMI 可显著提高每个 AI 芯片的总内存带宽，并大幅减少内存接口所需的芯片面积。在此处阅读有关 UMI 的更多信息。
Eliyan 的 NuLink™ PHY最近在台积电的 3nm 工艺上投产，目标是实现业界领先的每条链路高达 64Gbs 的性能，并实现前所未有的性能/功率比。
三星半导体创新中心负责人兼三星电子执行副总裁 Marco Chisari 表示：“我们很高兴能够共同领导 Eliyan 的 B 轮融资，并与一支以互连和混合信号技术的独特专业知识而闻名的优秀团队合作。”“密集的工作负载和尖端应用（包括生成式人工智能和汽车）正在推动对更复杂的半导体设计的需求以及采用小芯片架构。”
英特尔投资董事总经理 Srini Ananth 表示：“人工智能的爆炸式增长推动了连接需求的不断增长，随着多芯片实现的兴起，半导体行业正在经历巨大的转变，
Eliyan 准备通过释放基于芯片的系统的终极性能来彻底改变芯片连接技术。Eliyan 在芯片间互连架构及其在人工智能时代的可扩展性方面的持续进步，真正标志着芯片革命的重要里程碑。”
Eliyan 联合创始人兼首席执行官 Ramin Farjadrad 表示：“这项投资反映了我们对集成多芯片架构方法的信心，这种方法可以解决高成本、低产量、功耗、制造复杂性和尺寸限制等关键挑战。我们的 NuLink 技术已在最先进的工艺中实现商业化，并针对提供必要的高带宽、低延迟和低功耗功能进行了优化。我们感谢所有投资者对我们为新 AI 时代打造终极芯片系统的愿景的支持。”
关于三星催化基金
三星催化基金 (SCF) 是三星电子的常青多阶段风险投资基金，投资于深度技术基础设施和数据支持平台。SCF 感兴趣的领域涵盖多个领域，包括数据中心和云、人工智能、网络和 5G、汽车、传感器、量子计算等。SCF 希望与杰出的企业家和颠覆性创意紧密合作，利用我们的全球影响力创造价值并促进共同成长和利益。我们的创始人享有的众多优势包括共享资源、融资、网络、企业发展以及来自 SCF 领域专家的指导。
关于老虎全球管理公司
Tiger Global Management, LLC 成立于 2001 年，投资于全球互联网、软件、消费者和金融科技行业的私营和上市公司。Tiger Global 的使命是为其投资者创造长期的世界级回报。
关于 Eliyan
Eliyan Corporation 正在引领小芯片革命，专注于解决一项基本挑战，即扩展半导体性能、尺寸、功率和成本，以满足从台式机到数据中心的高性能计算应用的需求。该公司开发了一种突破性方法，使用先进和标准的封装基板，为同质和异构多芯片架构实现业界性能最高的互连。迄今为止，该公司已获得 Celesta Capital、Cleveland Avenue、英特尔资本、Mesh Ventures、Micron Ventures、Samsung Catalyst Fund、SK hynix、Tiger Global Management 和 Tracker Capital Management 的资助。该公司总部位于加利福尼亚州圣克拉拉。更多信息可在此处找到。www.eliyan.com | 
