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美国商务部本周一宣布，根据《芯片与科学法案》，已与台湾半导体制造公司（台积电）签订协议，将提供66亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州凤凰城建立半导体制造工厂，并额外提供高达50亿美元的贷款支持。
此项补助资金将专门用于台积电的美国子公司——台积电亚利桑那工厂。在美国与中方地缘政治紧张局势不断加剧之际，此举是美国政府为加强国内半导体供应链，减少对外部供应依赖的最新努力。
《芯片与科学法案》于2022年正式成为法律，该法案授权约2800亿美元资金，旨在促进美国国内芯片研究与生产，其中约520亿美元专门用于补贴国内芯片制造业。美国此举的主要动机是实现半导体生产的多元化，并将更多电子产品的生产转移到西方国家。该法案旨在吸引制造业回流美国，并规定资金接受者不得在中国扩大其半导体制造业务。
得益于这项新投资，全球最大的半导体生产商台积电正在扩大其在亚利桑那州的制造计划。公司宣布，除了正在建设的两座制造厂外，还计划增建第三座工厂，并预计将生产2纳米或更先进的芯片。此前，台积电已表示将在美国投资约400亿美元建厂。
台积电透露，其第一家工厂预计将于2025年上半年开始生产4纳米工艺的芯片；第二家工厂计划从2028年起生产3纳米和2纳米芯片；第三家工厂预计将在2020年代末开始生产2纳米及更先进工艺的芯片。
通过这些项目，台积电在美国的投资总额将超过650亿美元。该公司在一份声明中指出，这是外国实体对美国绿地项目有史以来最大的直接投资。
台积电亚利桑那工厂将向其美国客户销售芯片，客户名单包括AMD、苹果、Nvidia和高通等。公司预计，这三家工厂将创造约6,000个直接的高科技、高薪工作岗位，以及超过20,000个建筑相关工作岗位。
上个月，白宫宣布已与商务部签订协议，向英特尔提供高达85亿美元的资金支持，以助力其在美国的生产活动。
英特尔有望从《芯片与科学法案》中获得约200亿美元的补助和贷款，以支持其半导体制造业务。与此同时，三星也宣布在德克萨斯州泰勒市追加投资170亿美元，预计将获得超过60亿美元的补助资金，用于其在德克萨斯州的芯片制造工厂建设。
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