标签: 政府补助

美国商务部本周一宣布，根据《芯片与科学法案》，已与台湾半导体制造公司（台积电）签订协议，将提供66亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州凤凰城建立半导体制造工厂，并额外提供高达50亿美元的贷款支持。 ...