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忱芯科技（UniSiC），上海领先的功率半导体自动化测试系统解决方案提供商，宣布完成2亿元人民币B轮融资。本轮融资由国投创业领投，阳光融汇及火山石投资跟投，资金将用于产品研发、新产品量产及全球化业务布局。
忱芯科技自2020年成立以来，专注于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和硅（Si）基功率半导体器件的测试解决方案，服务于IDM企业、新能源车厂及Tier1供应商。其产品线涵盖晶圆级至系统级测试，满足不同场景需求。公司技术突破使测试主回路杂感降至6nH，提升测试准确性，出货量已超200台，与国内一线IDM客户建立合作，并在海外完成首批装机。 随着新能源汽车等行业的发展，SiC功率半导体市场迅速扩张，预计到2028年市场将突破89亿美元。中国功率半导体测试设备市场规模预计从2024年的30亿元增长至2030年的100亿元。忱芯科技凭借其创新技术，在全球市场上崭露头角，已在德国慕尼黑设立办事处，并在广州组建销售和售后团队。 公司创始人毛赛君博士拥有20年碳化硅功率半导体测试与应用研究经验，曾成功开发多个行业首台套产品。忱芯科技已获得100多项发明和实用新型专利，展现了其在行业中的创新实力和领先地位。投资人国投创业和融汇资本均对忱芯科技的发展前景表示看好，认为公司将助力碳化硅产业的协同发展和行业高质量发展。
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