OpenAI 首款定制芯片设计即将完成，计划今年送至台积电制造

小哪吒

         据报道，人工智能公司OpenAI正在推进其首款定制芯片的设计工作，并计划在未来几个月内完成。该芯片将被送往台湾半导体制造公司（台积电）进行制造。这一举措标志着OpenAI在减少对Nvidia芯片依赖方面迈出了重要一步。
         消息人士透露，OpenAI的首款芯片将采用台积电的3纳米工艺技术制造，预计2026年实现量产。尽管流片过程（将设计送入芯片工厂）成本高昂，且存在技术风险，但OpenAI已做好充分准备。如果流片顺利，OpenAI有望在今年晚些时候测试其芯片作为Nvidia芯片的替代品。
         OpenAI的芯片团队由谷歌前高管Richard Ho领导，团队规模在过去几个月内已扩大至40人。该团队与Broadcom合作开发芯片。Ho曾在谷歌负责定制AI芯片项目，其丰富的经验为OpenAI的芯片设计提供了有力支持。
         目前，Nvidia的芯片在AI领域占据约80%的市场份额。然而，随着成本上升和对单一供应商依赖的增加，像微软、Meta等大型科技公司纷纷开始探索替代方案。OpenAI的定制芯片不仅能够满足其自身的训练需求，还将增强其在与其他芯片供应商谈判时的筹码。