据报道,谷歌正准备与台湾联发科合作开发下一代人工智能芯片张量处理单元(Tensor Processing Units,TPU),预计于明年推出。这一合作旨在进一步提升谷歌在人工智能领域的硬件实力,同时降低对现有合作伙伴的依赖。
谷歌在过去几年一直与博通合作研发人工智能芯片,但此次选择联发科,部分原因是联发科与台积电的紧密合作关系,以及其更具竞争力的成本优势。据研究公司Omdia估算,谷歌去年在TPU上的支出约为60亿至90亿美元,显示出其在人工智能硬件领域的巨大投入。
此外,谷歌还设计了自己的AI服务器芯片,用于内部研发和云服务客户,以减少对英伟达等供应商的依赖。去年年底,谷歌推出第六代TPU,旨在为云客户提供英伟达芯片的替代方案,进一步巩固其在人工智能市场的竞争力。
|
声明:
本站所有内容来源于用户上传,用来分享交流。如有资料或者图片不小心侵权,请发邮件(41835170@qq.com)告知!