软银旗下芯片公司 Arm将开发AI芯片，并计划在2025年秋季量产

小哪吒

英国芯片设计公司 Arm Holdings Plc 正式宣布其进军人工智能芯片市场的计划，并设定了在明年推出首款产品的宏伟目标。此举是 Arm 母公司软银集团（SoftBank Group Corp.）将其转型为 AI 领域领先企业的宏大战略的一部分。尽管 Arm 已经独立上市，软银仍保持其约90%的股份，并在其 AI 芯片开发中扮演着关键角色。
据日经亚洲报道，Arm 将成立一个专注于 AI 芯片的新部门，并计划在 2025 年春季前完成原型设计。随后，Arm 将外包量产工作给台积电等芯片制造商，预计量产将于同年秋季启动。初期开发成本预计将达到数千亿日元，软银集团也将提供相应的资金支持。

Arm 目前主要提供智能手机和 GPU 中使用的处理器电路架构，而直接设计并外包生产 AI 芯片将是其业务模式的一次重大转变。Arm 的传统收入主要来自于专利授权费用，即其他公司使用其设计制造芯片时支付的费用。随着 AI 芯片业务的推出，Arm 将与这些客户展开直接竞争。

软银首席执行官孙正义（Masayoshi Son）对 AI 技术的潜力充满信心，并将其视为集团增长的新引擎。孙正义的愿景是将 AI、半导体和机器人技术融合，以促进各行各业的创新。软银的计划包括在 2026 年前在全球建立使用 Arm 芯片的数据中心，并探索使用风能和太阳能等可再生能源为其供电。

Arm 的 AI 芯片开发计划引起了业界的广泛关注。尽管 Arm 与现有客户的关系和市场策略尚未明确，但软银的支持表明 Arm 有意成为 AI 芯片市场的主要竞争者。这一举措也可能对现有的数据中心市场格局产生影响，尤其是考虑到软银计划与亚马逊网络服务和微软等公司竞争，这些公司目前都依赖 Arm 的处理器架构。

Arm 的进入将为 AI 芯片市场带来新的活力，推动技术创新和市场竞争。随着 AI 技术的不断进步和应用的扩展，Arm 的 AI 芯片有望成为推动行业发展的关键因素。然而，这一市场新玩家的加入也必将引发一系列战略调整和市场重组，值得业界持续关注。