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2024/6/12--德国初创公司Black Semiconductor，致力于开发下一代芯片技术，宣布已成功筹集2.544亿欧元（约合2.74亿美元），其中大部分资金来自公共部门。德国经济部和北莱茵-威斯特法伦州贡献了2.287亿欧元公共资金，而保时捷风险投资公司和Project A风险投资公司则领投了剩余的2570万欧元股权融资。
Black Semiconductor计划利用这笔资金在德国亚琛建立一个试点生产设施，并设定了2031年实现量产的目标。此外，该公司还计划到2026年将员工人数从30人增加至120人。
这次由公共财政支持的投资突显了欧洲在追赶美国半导体制造步伐上的雄心。美国已经在本土芯片制造业投入了数十亿美元。尽管欧洲是一些关键半导体公司的所在地，例如荷兰的阿斯麦，但在制造业方面并未占据主导地位，而亚洲的台积电和三星等公司则主导着芯片生产市场。
Black Semiconductor的首席执行官丹尼尔·沙尔在接受CNBC频道“Squawk Box Europe”节目采访时表示：“德国和整个欧盟都意识到，在谈判桌上拥有发言权至关重要。主权并不意味着必须将所有事物都复制到欧洲，而是意味着我们能够提出自己的建议。”
沙尔还强调了欧洲在半导体供应链中的设计优势，并透露Black Semiconductor正在研究下一代技术。该公司正寻求使用石墨烯将多个芯片连接起来以实现通信，该系统将采用光而非电来传输数据，预计这将大幅提升芯片的效率和速度。石墨烯作为一种轻质但坚固的材料，同时也是优秀的电导体。
沙尔在谈到德国政府决定投资Black Semiconductor的原因时表示：“我们在这一领域处于领先地位。”
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