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韩国人工智能芯片（NPU，神经处理单元）初创公司DEEPX本周宣布，其在C轮融资中成功筹集了8000万美元（约合1085亿韩元），公司估值达到5.29亿美元（约合7230亿韩元）。这一估值较前一轮融资时的1500万美元显著增长了超过八倍，标志着DEEPX在AI芯片领域的强劲发展势头。 此轮融资使DEEPX的总融资额增至约9500万美元，资金将主要用于其首款产品DX-V1、DX-V3、DX-M1和DX-H1的量产，并计划于2024年底在全球市场进行分销。此外，DEEPX还计划利用新注入的资金加速开发下一代大型语言模型（LLM）的设备上解决方案。
DEEPX由首席执行官Lokwon Kim在2018年创立，他曾在Apple、Cisco Systems、IBM Thomas J. Watson研究中心和Broadcom等知名公司担任要职。根据最新报告，全球边缘人工智能（也称为设备上人工智能）市场预计将在2029年达到1074.7亿美元，相比2021年的119.8亿美元有显著增长。Kim向TechCrunch表示，设备端人工智能市场正在因计算机视觉功能的需求而不断扩大，如面部和语音识别、智能移动、机器人、物联网和物理安全系统等。
Kim进一步指出，如果DEEPX能在年内开始量产，潜在客户如终端产品制造商将有机会在2025年将DEEPX的AI芯片商业化，融入他们的产品中。DEEPX目前拥有约65名员工，正与包括现代起亚汽车机器人实验室和韩国IT公司POSCO DX在内的100多家潜在客户和战略合作伙伴合作，测试其AI芯片的性能。
尽管DEEPX在AI芯片解决方案领域并非孤军奋战，其竞争对手如Hailo和SiMa.ai分别在近期获得了1.2亿美元和7000万美元的融资，比利时的Axelera AI也在2022年获得了2700万美元的投资，但DEEPX凭借其成本效率、能源消耗效率以及All-in-4 AI整体解决方案等优势，在市场上占据了一席之地。DEEPX的All-in-4 AI解决方案专为不同AI应用设计，包括DX-V1和DX-V3，针对家电视觉系统、监控摄像系统、机器人视觉和无人机；以及DX-M1和DX-H1，针对AI计算盒、AI服务器、智能工厂和AI助推器芯片。目前，DEEPX已在美国、中国和韩国申请了超过259项专利。
Kim强调，与Nvidia基于GPGPU的解决方案相比，DEEPX的技术在运行大型语言模型服务如ChatGPT时更具成本效益，且在GPU运行时的总能耗已超过某些国家的电能消耗。他预计，通过服务器规模的人工智能与设备上的人工智能模型之间的协同操作，将大幅降低能耗和成本，与仅依赖数据中心的解决方案相比具有显著优势。
DEEPX的此轮融资由总部位于韩国的SkyLake Equity Partners领投，BNW Investments也参与了此次投资。BNW Investments是一家由三星LED和三星电子存储芯片部门前总裁创立的韩国私募股权公司。此外，AJU IB和之前的投资者Timefolio Asset Management也参与了本轮融资。
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